光电（集成）芯片项目技术工程师

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职位描述

招聘人数：5 人到岗时间：不限年龄要求：22-40周岁性别要求：不限性别婚况要求：不限婚况

语言要求：普通话一级

【OPA 3D 光电(集成)芯片项目介绍】集成光束扫描技术与传统的机械式光束扫描技术相比具有全固态和无活动部件等优点，在可靠性、功耗、体积、成本、综合性能等方面具有明显优势。公司从事全固态光学相控阵OPA 3D光电集成芯片研究已有数年时间，拥有美国合作方授权的具有排他性的核心专利8项。OPA 3D光电集成芯片在硅基片上将光发射器、光接收器、光电转换器等光子器件集成在一个PIC芯片上，采用全新工艺解决了波束旁瓣及制造精度等问题，集成度高，填补国内空白，处于国际领先水平，对目前激光雷达技术产生迭代性影响。公司产品可广泛应用于无人驾驶、智慧安保、机器人、城市及交通管理、医疗等领域，产品成本低，性能强大，市场前景极广，市场规模巨大。【团队介绍】 ·团队核心：世界知名OSA会士美国著名光电子学教授带队，致力于打造国内顶尖的硅基光电芯片队伍； ·研究领域：包括但不局限于：应用于光网络、光通信、传感物联网、光计算的硅基光电子集成器件、芯片及相关传输系统和算法等； ·科研条件：高配置工作站，具有集成光器件测试、高速光传输系统测试实验平台； ·交流合作：公司与国内知名高校和国家级研究机构开展深度合作； ·科研氛围：项目组拥有严谨奋斗的工作氛围，团队成员大多来自国内外知名高校或科研院所，热忱欢迎年轻学子加入。【招聘对象】 ·毕业于国内外知名高校或科研院所，具有光学、光电子学、光通信、电子、微电子、软件工程、材料等相关专业的博士、硕士、学士等毕业生。【薪酬福利】 ·薪资比肩国内半导体、通信等行业大公司，具体根据应聘者自身情况而异； ·五险一金，公积金按照政策规定的比例缴纳； ·餐补、住房补贴或享受免费人才公寓拎包入住。 ·本科12万起/年薪，硕士18起/年薪，博士25起/年薪【岗位要求】 ·工作职责：能够胜任光电子器件设计与研发、光电子器件封装、大规模集成电路设计、光网络/通信系统设计、半导体工艺制备中的任一项工作； ·专业要求：包括但不限于以下专业：光电子、光学工程、电子科学与技术、微电子、集成电路、通信、材料等；其他：具有良好的团队合作精神、动手能力、自学能力、独立解决问题的能力，乐观开朗、积极向上，心理素质好，可抗压。（注：非相关专业请勿投递！！！）

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